Terug naar nieuws
Aandelen

TSMC tekent zevenjarig contract met Xintec voor uitbreiding CoWoS-packaging

TSMC heeft een contract van zeven jaar gesloten met Xintec om de CoWoS-packagingcapaciteit uit te breiden. Dit onderstreept de aanhoudende vraag naar geavanceerde chipverpakkingen.

Bron Crypto Briefing

Meer nieuws over TSM

Wat er gebeurde

Op 13 november 2026 meldde Crypto Briefing dat TSMC een zevenjarig contract heeft getekend met Xintec. Het doel van het contract is om de capaciteit voor CoWoS-packaging uit te breiden.

CoWoS staat voor een geavanceerde chipverpakkingstechniek. Het contract laat zien dat TSMC en Xintec samenwerken om meer van deze verpakkingen te leveren.

Crypto Briefing schrijft dat deze stap wijst op groeiende vraag naar geavanceerde chipverpakkingen en op een langdurige afhankelijkheid van CoWoS in de chipindustrie. Het bericht noemt TSM als betrokken ticker.

Waarom dit telt

Voor beleggers in TSM en de chipketen is dit relevant omdat het aangeeft dat de vraag naar geavanceerde verpakkingen blijft bestaan. Meer capaciteit kan invloed hebben op concurrentie en leveringsketens.

Waar je op kunt letten

  • Ontwikkelingen rond de uitvoering van het zevenjarige contract
  • Vraag naar CoWoS-packaging in de markt
  • Samenwerkingen tussen TSMC en andere verpakkingspartners

Meer over TSM

Alle berichten