Uitbreiding HBM-capaciteit voedt AI-vraag naar advanced packaging-apparatuur
De groei van HBM-productie leidt tot extra vraag naar geavanceerde apparatuur voor verpakking en inspectie. Dit creëert nieuwe investeringskansen voor leveranciers van semiconductor equipment.
Wat er gebeurde
HBM vereist meer stappen dan gewone DRAM. DRAM-dies moeten worden gedund, verbonden met TSVs, gestapeld, gebonden en geïnspecteerd. Dat vraagt om extra apparatuur voor deposition, etching, bonding en procescontroles.
Grote geheugenfabrikanten zoals SK hynix, Samsung en Micron breiden HBM-capaciteit uit. Daardoor groeit niet alleen de vraag naar waferverwerking maar ook naar advanced packaging en inspectie.
Verschillende equipmentleveranciers profiteren. Lam Research rapporteerde een kwartaalomzet van $8,22 miljard. Dat was 54,4% hoger dan een jaar eerder en 22% hoger dan het voorgaande kwartaal. De GAAP-operating margin steeg naar 40,0%.
KLA levert inspectie- en metrologieapparatuur. Die apparatuur wordt belangrijker naarmate stackhoogtes toenemen en interconnecties kleiner worden. Meer complexe processen vragen om extra meting en inspectie.
Applied Materials levert onder meer deposition en planarization apparatuur. Op 26 oktober 2026 maakte Applied bekend dat het zijn belang in BESI wil verhogen naar circa 20% van de uitstaande aandelen. Die stap is nog onder voorbehoud van regelgevende goedkeuring.
Camtek rapporteerde een kwartaalomzet van ongeveer $161 miljoen, een stijging van 28% op jaarbasis. Het bedrijf verwacht een omzet boven $800 miljoen in 2027, tegenover ongeveer $595 miljoen in 2026. Dat impliceert circa 35% groei.
TOWA uit Japan meldde orders van ¥32,97 miljard in het derde kwartaal, een stijging van 125,8% ten opzichte van hetzelfde kwartaal een jaar eerder. De kwartaalomzet was ¥17,53 miljard, een stijging van 14,1%. De order-to-sales ratio kwam uit op ongeveer 1,88. TOWA verhoogde zijn omzetverwachting voor het boekjaar van ¥64 miljard naar ¥71 miljard. De operationele winstverwachting steeg van ¥10,24 miljard naar ¥13,15 miljard, wat een impliciete additionele operationele marge van 41,6% aangeeft.
De bron merkt op dat de vraag niet alleen uit HBM komt maar uit bredere advanced packaging toepassingen. Ook kleinere gespecialiseerde leveranciers kunnen daarom sterke procentuele groei laten zien, maar zij blijven gevoeliger voor klantbesluiten en kwalificatieschema’s.
Waarom dit telt
Voor beleggers betekent dit dat de AI-investeringen zich uitbreiden van chips en geheugenchips naar de apparatuur voor geavanceerde verpakking en inspectie. Daardoor ontstaan aanvullende bronnen van omzet voor equipmentleveranciers, met uiteenlopende gevolgen voor winstgevendheid en risico.
Waar je op kunt letten
- Volgen of bedrijven zoals Lam, KLA, Applied en Camtek hun guidance bijstellen richting hogere omzet of marge
- Orderboeken en order-to-sales ratio’s van gespecialiseerde leveranciers zoals TOWA blijven in de gaten houden
- Regelgevende goedkeuringen en voortgang rond Applied’s uitbreiding van het belang in BESI volgen
Meer over HBM
Alle berichten- HudBay Minerals (HBM) Q3-verwachtingen gaan verder dan omzet en EPSZacks Investment Research · 9 november 2026 om 16:16
- Micron houdt buy-rating ondanks rally en kleinere HBM-toewijzing aan NvidiaSeeking Alpha · 6 november 2026 om 21:27
- Hudbay dient technisch rapport in voor Snow Lake-activiteiten in Manitoba